AutoMOS;铜夹片封装技术车规级MOSFET丨安世半导体确认申报20

技术:AutoMOS铜夹封装技术汽车仪表MOSFET

应用领域:芯片

创新和优势

技术描述:

行业首创的铜夹封装技术，在汽车行业已量产近20年，为汽车行业客户提供高可靠性的MOSFET解决方案。

独特优势:

可以实现高功率密度，更小的封装尺寸，更低的导通电阻，海鸥引脚提供更高的PCB板级可靠性。

应用场景:

动力总成，底盘安全，车身控制，智能驾驶舱，自动驾驶等。

未来:

行业领先的汽车级MOSFET产品为一流的汽车供应商和OEM厂商更高性能的终端产品提供长期可靠的技术支持。

金奖系列简介:

金奖由盖世发起，旨在寻找好公司，推广好技术，围绕中国汽车供应链新100强主题展开，聚焦自动驾驶，智能驾驶舱，软件，芯片，动力总成电气化，热管理，车身与底盘技术，内外饰，环保轻量化与新材料，服务商十大细分行业，评选出优秀企业和先进技术解决方案，评选出公司十大细分行业。