腾云芯片确认申报2022金辑奖·年度最具成长价值奖

企业:云腾芯片

汽车行业主营业务，产品和服务:

团队拥有15年汽车芯片研发经验，深度参与模数混合高度集成SOC汽车芯片的研发产品规划包括车身控制芯片，车联网安全芯片，域控制芯片等

创始人背景:

创始人:林正宽

林正宽先生毕业于台湾交通大学，先后在恩智浦，微芯片，Atmel和TSMC工作从事模数混合SoC芯片的架构设计，擅长模拟电路，数字电路，中高压晶圆制造，车规芯片封装，个人发明专利40项

他带领团队成功研发了30多种汽车芯片，广泛应用于丰田，日产，福特等汽车。

企业综合实力:

1.R&D功能:

深圳云腾芯片公司的R&D团队有能力将各种模拟和数字芯片技术集成到一个芯片上该技术广泛应用于消费电子芯片，工业芯片，汽车芯片等领域

2，核心技术团队:

腾芯片公司的模拟和数字芯片团队来自欧美芯片公司，掌握最新的汽车芯片技术该团队平均深入参与模数混合SoC芯片的研发超过15年

3.支持与合作:

与TSMC，日月，超峰在半导体供应链领域建立合作关系。

在汽车电子上下游市场，与长安汽车，吉利汽车，比亚迪汽车建立了合作意向。

核心产品或技术:

1.技术名称:

用于汽车微型步进电机控制和驱动的高集成度SOC芯片

2.技术描述:

该芯片集成了8位MCU+前置驱动器+LDO+LIN总线。

3.独特优势:

该芯片属于汽车轨距级别的高集成度SOC芯片，国内首创目前，只有少数几家国际制造商拥有高度集成的汽车芯片技术

该芯片的研发成功可以帮助OEM厂商降低成本，缩短应用的二次开发周期，简化供应链。

4.应用场景:

用于汽车门窗控制和座椅控制。

企业未来发展前景:

高度集成的SOC芯片技术广泛应用于自动驾驶，智能驾驶舱，领域控制和车身控制等领域。

金奖系列简介:

金奖由盖世发起，旨在寻找好公司，推广好技术，围绕中国汽车供应链新100强主题展开，聚焦自动驾驶，智能驾驶舱，软件，芯片，动力总成电气化，热管理，车身与底盘技术，内外饰，环保轻量化与新材料，服务商十大细分行业，评选出优秀企业和先进技术解决方案，评选出公司十大细分行业。