电装开发出新型功率半导体降低能量损失20%

据外媒报道，日本汽车零部件供应商电装公司开发出了用于电动汽车的功率半导体器件，可以减少20%的能量损耗，帮助搭载该产品的车型在不断扩大的电动汽车市场中脱颖而出。

用于监控电池健康的电源和模拟半导体器件对于电动汽车的性能非常重要电装正在加强这些组件的内部开发和生产，但对于其他电池芯片，电装仍然选择外包设计和制造

电气将努力使其硅基电力芯片更具成本竞争力其新的RC—IGBT将二极管集成到绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中，比市场上现有的产品小30%，同时降低了功率损耗

今年4月，电装宣布将与中国台湾省的芯片代工制造商联华电子公司合作，最早于明年开始在UMC的日本制造厂生产300毫米晶圆的功率半导体。

晶圆越大，生产效率越高因此，与标准的200毫米晶圆相比，300毫米晶圆的成本可以降低20%左右此外，电装还在研究由碳化硅制成的下一代功率半导体这种半导体损耗小，可以降低10%左右的功耗

可是，生产必要的晶片，包括高温下粉末材料的结晶，仍然极具挑战性电气设备公司正在开发使用加热气体的新方法，旨在将处理速度提高15倍，并将成本降低30%电气已经为该工艺开发了自己的设备，在实现大规模估算生产时会考虑与其他厂商合作

电动汽车需要高电压，高容量的电池，每个电芯都需要监控典奇开发了一种模拟芯片，可以跟踪25个细胞，是竞争产品的两倍

电气设备首席技术官长谷川义史·加藤说:半导体将在下一代汽车中扮演越来越重要的角色我们会带来功率芯片和模拟芯片的内部材料和设计工艺